高いダム技術
独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
